原标题：2022年中国无线音频SoC芯片市场之间的竞争格局及行业发展的新趋势[图]
SoC芯片即系统级芯片，芯片中嵌入了中央处理器、数字信号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块，内部结构较为复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求比较高。SoC芯片集成了多个特定功能模块，包含完整的硬件系统及嵌入式软件。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。
无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，普遍的应用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。
无线音频SoC芯片的技术发展与蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信技术紧密相关。近年来，蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术加快速度进行发展，大幅度的提高了传输速率、传输距离、功耗等方面的性能，推动了无线音频SoC芯片的技术发展和迭代升级，以更好地满足下游物联网终端的应用需求。
无线音频SoC芯片白牌市场的主要参与者包括公司、珠海杰理、博通集成等企业，此外，络达科技亦有部分音频芯片应用于白牌产品中，无线音频SoC芯片终端品牌市场的主要参与者包括苹果、华为海思、高通公司、恒玄科技、络达科技、炬芯科技等企业。苹果自研H1及W1芯片、华为海思自研麒麟A1芯片均仅用于其自有品牌音频终端产品，不对外销售芯片。高通公司、恒玄科技、络达科技、炬芯科技等公司产品主要向知名手机品牌、专业音频厂商、网络公司等终端品牌客户销售，各公司之间具有竞争关系。
近年来加快速度进行发展的TWS蓝牙耳机、智能音箱市场仅仅是率先爆发的应用领域，今后随着物联网建设上升到社会基建的高度以及下游终端设备市场的爆发式增长，无线音频SoC芯片将迎来巨大的发展契机。未来，在语音识别、语义理解、语音智能、边缘算法等技术发展成熟的驱动下，无线音频 SoC 芯片算力将大幅度的提高，以满足AI算法训练要求，为最终用户提供更好的智能语音交互体验。
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