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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本，该版本新增了四个特性，即支持带响应的周期性广播（PAwR）、支持加密的广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征以及广播编码选择。这些特性逐渐增强了蓝牙无线通信技术的安全性，有助于提升蓝牙Me
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的 nRF5340 多协议 SoC，用于双模蓝牙®经典音频和 低功耗音频产品设计。据介绍，FSC-BT631D 模块是全球首款可同时支持LE Audio和Bluetooth Classic的蓝牙®模块，尺寸仅为 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，该模块还集成了Bluetooth Classi
Axiometrix Solutions旗下品牌Audio Precision全球同步发布全新的APx516B音频分析仪。APx516B专为研发、生产测试和其他音频工程应用而设计，以多功能和超高的性价比的组合提供全面的模拟和数字音频测试。数字I/O已成为现代音频设备不可或缺的组成部分。从智能手机到影音接收器，数字化转型的趋势显而易见。这种转变的动机很明显：更高保真的声音、更先进的功能，以及比传统模拟方式传递更多数据的能力。截至2022年，75%以上的新型音频设备都采用了某种形式的数字I/O。APx516B的一
北京中科吴芯是一家基于RISC-V指令集架构，对标国外芯片的数字信号处理器专业供应商。作为中国科学院科技成果转化企业，成立于2019年，经历4年多的时间已拥有10个系列，30多款芯片产品。产品具有广阔的未来市场发展的潜力，可大范围的应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。中科昊芯副总经理兼创始人表示：“慕尼黑电子展对于中科昊芯来说是较为重要的展会，这次也是带来了两款重磅产品——HXS320F280039C和HXS320F28379D。”RISC-V指令集架构作为一种开源指
无论是电动汽车（ EV ）充电站的逆变器控制，还是手持式医疗设施的传感器融合，抑或是发电系统、公共交通、自动化多轴工业机器人和医疗设施的电机控制。边缘端数字信号处理（ DSP ）密集型应用都有着独特的要求。其中一项要求在于，需要满足边缘应用的空间和功耗限制，并且适应持续不断的变化。与此同时，无论在设计、制造、上市还是持续的产品管理方面，嵌入式系统架构师和应用研发人员均面临着快速采取行动以及简化流程的压力。推出 AMD Kria K24 系统模块我很高兴地对大家说，AMD 正扩展自适应 Kria™ 系统模块
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
Credo Technology是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必须的高能效、高速率解决方案，以满足其一直增长的带宽需求。Credo今日发布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。该系列包括三款光DSP产品：Seagull 452（八通道），Seagull 252（四通道）以及Seagull 152（双通道）。三款产品均集成VCSEL、EML和SiPho驱动。Credo销售及市场全球副总裁Michael Girvan Lampe表示：“行
芯片巨头ADI是如何成长的？用“芯”架起物理与数字的桥梁，为科技向善“超越一切可能”
1. 2022年增长了46% 2023年初，市场调查与研究公司Gartner发布了全球前20名半导体厂商的排名，从营收涨跌幅来看，ADI（Analog Devices, Inc.）2022年营收同比增长46%，在全球前20大半导体厂商中营收增长幅度最大（注：部分原因来自于2021年对Maxim的收购）。而2022年全球半导体业市场表现低迷，据Garner统计，2022年全球半导体收入增长1.1%。 &nb
个人会使用模数 (A/D) 转换器对模拟信号进行数字化时，转换器的输出通常包含一些小的 DC 偏差：即数字化时间样本的平均值不为零。该 DC 偏差可能来自原始信号模拟信号或 A/D 转换器内的缺陷。当我们使用模数 (A/D)转换器对模拟信号进行数字化时，转换器的输出通常包含一些小的 DC 偏差：即数字化时间样本的平均值不为零。该 DC 偏差可能来自原始信号模拟信号或 A/D 转换器内的缺陷。数字信号处理中直流偏置污染的另一个来源是当我们将离散序列从 B 位表示截断为小于 B 位的字宽时。无论来源
随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布，各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片，其中身为规范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范，还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐，超低延时的音频传输，音质与通话完美结合的游戏模式，更有别具一格的立体声录音。极大的提升了使用LE Audio的使用者真实的体验，甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器，可以让用户在当下这些还没有来得及更新换代的各个平台上，提前享受LE
音频工程师面临的挑战是设计设备，提供更好的音频保真度，支持更多音频通道，处理更高的采样率和位深度，同时保持紧张的实时处理预算。音频工程师面临的挑战是设计设备，提供更好的音频保真度，支持更多音频通道，处理更高的采样率和位深度，同时保持紧张的实时处理预算。在许多音频应用中，系统性能的主要瓶颈是音频数据的高效移动。多年来，数字信号处理器 (DSP) 架构引入了各种创新，从 DSP 内核卸载了许多 I/O 或数据移动任务，使其能够专注于信号处理任务。直接内存访问 (DMA) 引擎是当今大多数高性能 DSP 的关键
IP 语音 (VoIP) 已成为有线和无线电信设备制造商增长快的应用之一。VoIP 不仅为终用户更好的提供了经济实惠的语音通话接入，而且还使媒体网关设计人员能够设计出满足多种不同目的的设备——这样的一种情况通常会给双方带来成本效益。IP 语音 (VoIP) 已成为有线和无线电信设备制造商增长快的应用之一。VoIP 不仅为终用户更好的提供了经济实惠的语音通话接入，而且还使媒体网关设计人员能够设计出满足多种不同目的的设备——这样的一种情况通常会给双方带来成本效益。如果是网络电话、 然而，事实恰恰相反。随着 VoIP 获得慢慢的变多的认
2023年7月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图自LE Audio规格问世以来，各大厂商便纷纷布局此市场，并已经推出了相应的产品。因此，对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说，采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。
介绍了一种基于RK3399平台的3D人脸建模设计与实现方案，主要使用在场景是医美行业魔镜系列新产品。有别于传统的医美魔镜方案，本方案设计基于人脸高精度扫描贴图算法，采用高精度2D+3D摄像头，实时数据DSP预处理，实现3D精准建模，真实呈现人脸细节特征。
MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 边缘运算语音辨识方案
联发科技 MediaTek 全新无线连网系统单芯片Filogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 及电源管理单元 ( PMU )、独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 采用高度整合设计，可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接，是各类物联网 ( IoT ) 装置的最佳选择。全世界疫情加速数位转型、智慧物联网发展进程。对抗疫情散播的非接触式设备同样地大力投入发展。无须用手接触、眼睛也无须转移注意的语音使用者界面 （ VUI ）同
2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。蓝牙组织提供的关于LE Audio的应用场景很具有典型性，LE Audio除了提供更为高质量的音质效果，通过重新