长电科技凭仗在SiP封测技能的深沉堆集，开发完结面向功放的SiP处理计划
6月13日，SEMI的最新陈述阐明，2023年第一季度全国际半导体设备销售额同比添加9%至268亿美元。比较之下，2022年第四季度销售额下滑3%。
“虽然宏观经济逆风和充溢应战的职业环境，第一季度半导体设备收入依然微弱。支撑人工智能、轿车和其他添加使用的严重技能进步所需的长时刻战略出资的基本面依然健康，”SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。
6月13日，虽然全体经济不景气，但先进封装商场继续坚持弹性。Yole Group记录了与上一年比较，2022 年的先进封装的收入添加了约 10%。估计2022—2028年复合年添加率（CAGR）为10.6%，到2028年到达786亿美元。
比较之下，传统封装商场估计从 2022 年到 2028 年的复合年添加率将放缓至 3.2%，到达 575 亿美元。整体而言，封装商场估计将以 6.9% 的复合年添加率添加，到达 1360 亿美元。
6月12日，恩智浦又于近来宣告，二期项目AI立异实践渠道真实开端发动，再次见证了恩智浦进一步深耕国内商场、服务国内客户的决计和实在举动。立异实践渠道的发动以及恩智浦强芯的续约，是恩智浦饯别对国内客户的许诺、在国内继续出资的又一效果，使恩智浦能更好地服务本地商场和客户的需求。
【国内】芯粤能车规级碳化硅芯片产线日，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺畅进入量产阶段，包含1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片
，各方面测验数据杰出，连续交给多家主机厂和客户送样验证。现在已签约COT客户10余家，并行将完结4家客户规范产品量产。今年年底前完结月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建造。芯片动态
技能有限公司推出全新晶振内置的高精度RTC芯片SD8568。SD8568选用规范SOP8小封装方式，软硬件上可与8563全兼容，管脚兼容8010。不同于晶振外置的传统RTC芯片，SD8568选用较先进的晶振内置规划的详细计划，很好地处理晶振外置RTC谐振电容难匹配、湿润环境易停振、走时精度不一致及差错大等等问题。
【国内原厂】长电科技面向5G射频功放，推出高密度异构集成SiP处理计划
6月18日，长电科技凭仗在SiP封测技能的深沉堆集，开发完结面向5G射频功放的SiP处理计划，并行将大规模量产。射频功放模块广泛使用于
、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。跟着5G的导入，模块要有更高的功率，作业频率、更大的带宽和更小的模组尺度。修改：‘黄飞’
科技举行2023年第三期线上技能论坛，介绍公司在高功能核算和智能终端范畴，
（RF）元件，可为用户带来无与伦比的衔接体会。一起诺基亚和多家实验室协作，企图在2018年实验商用
全球抢先的科技公司HCLTech在2023年国际移动通讯大会上推出一系列
事务才能的基础上，进一步拓宽到物联网范畴，服务目标从人与人通讯拓宽到人与物、物与物通讯，将敞开万物互联的新时代。
移动通讯技能中的关键技能主要在模仿技能方面，详细说来，便是同频全双工通讯技能和毫米波频段技能，其间
为代表的“双千兆”网络是新式基础设施的重要支撑，也是智能家电使用开展的关键环节。天线
成功处理了在杂乱场景下定位难、添加信标布置等工程难题，可提供1~3米@90%的精准
是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣告，韩国移动运营商 KT Corporation(前韩国电信)现已选中是德科技
A7862、国内首颗车规级双频定位芯片A2395、旗舰级智能手表渠道W517等一系列重磅产品。
的需求，为用户所带来超卓的续航时刻、安稳且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖规模。 官方表明，
网络结构一般由接入层、会聚层、城域层和核心层组成，在每一个环节光纤光缆都是必不可少的一部分，是
思博伦通讯公司是设备和网络服务功能测验公认的标杆，该公司将选用NI灵敏的软件无线
，包含了FDD/TDD交融和GDP+系列多频天线D六波束天线，以及天馈数字化
，并再次着重网络功率最大化、站点最简化和高效运维的现代化天馈体系是MBB网络未来演进的必经之路。