公司代码：603501 公司简称：韦尔股份转债代码：113616 转债简称：韦尔转债上海韦尔半导体股份有限公司
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中所涉及的未来计划、发展的策略等前瞻性描述不构成公司对投入资产的人的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。
上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券，转债简称为“韦 尔转债”，转债代码为“113616”
新传半导体（香港）有限公司（Creative Legend Semiconductor (Hong Kong) Limited），韦尔股份子公司
OmniVision Technologies, Inc.，韦尔股份子公司
豪威科技（北京）股份有限公司，曾用名：北京思比科微电子技 术股份有限公司，韦尔股份子公司
Integrated Circuit即集成电路，是采用半导体制作流程与工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件， 并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子 电路。
Transient Voltage Suppresser，即瞬态电压抑制器，是广泛使用的 一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级） 和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电 感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧化物 半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛 使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（ Field-Effect Transistor），依照其“通道”的极性不同，可分为 N-type与 P- type的 MOSFET。
肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称 SBD）， 在通信电源、变频器等中很常见。是以金属与半导体接触形成 的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到 几纳秒），正向导通压降更低（仅 0.4V左右）的特点。
Power Management Integrated Circuits，是在电子设备系统中担负 起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。
Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有较 低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。
在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的 转换电路，也称为直流转换电源。
LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换 为驱动该 LED所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。
毫米、微米、纳米，长度单位，1mm=1000μm，1μm=1000nm。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步 骤的图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的区域中
对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响 选定的区域以外的区域。
Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴 牌生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠 道，将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品 牌拥有者一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商共同 设计研发，但品牌拥有者控制销售经营渠道。
Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提 供从产品研制、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思， ODM服务商就可以将产品从设想变为现实。
无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM（Integrated Device Manufacturer）相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而 将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂 商的模式。
Field Application Engineer，现场技术上的支持工程师,也叫售前售后服 务工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培养和训练、为客户 进行方案设计以及给公司销售人员提供技术上的支持；售后对客户进 行产品的售后技术服务、市场引导并将市场信息反馈给研发人 员。
CMOS Image Sensor的缩写，即 Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor，互补金属氧化物半导体图像传感器。
一种使用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和 CMOS图像传感器创新的解决方案。
Liquid Crystal on Silicon，即液晶附硅，也叫硅基液晶，是一种基 于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。
Touch and Display Driver Integration，即触控和显示驱动集成芯片
Tcon Embedded Driver的缩写，将高性能 eDP TCON和源极驱动 器结合到一个用于中小型显示面板的单一芯片中，实现基于 eDP 的高速数据传输、更低的 BOM成本及功耗和纤薄的面板设计。
Multi-SST Operation的缩写，它能支持一种新的“分段显示面 板”显示架构，这种显示结构可以设计的更薄，更亮，成本更低， 同时功耗也低。MSO技术通过 4条高速通道能支持 2-4个分 段显示面板，如果逐步降低分辨率，2条通道就能支持 2个 分段显示面板。这些面板分段在高分辨率显示器有很高的集成 度，每个分段都能够正常的使用独立的驱动芯片独立控制。
控制器局域网（Controller Area network）缩写，是国际上应用最 广泛的现场总线之一。CAN被设计作为汽车环境中的微控制器 通讯，在车载各电子控制装置 ECU之间交换信息，形成汽车电 子控制网络。
局域互联网(Local Interconnect Network)缩写，LIN总线是针对汽 车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络，是对控 制器区域网络(CAN)等其它汽车多路网络的一种补充，在不需要 高带宽和多功能的场合，实现汽车车身网络的层次化，以降低汽 车网络的复杂程度和成本。
受到地理政治学及宏观经济发展形势的持续影响，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态。公司营业收入出现小幅度的下滑，同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成了在库存去化过程中部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响，导致归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润出现较大幅度下滑。
公司在库存去化及供应链调整的情况下，销售回款保持正常的节奏，同时公司控制生产下单规模，购买商品支付的现金显著下降，实现经营活动产生的现金流量净额大幅转正。
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外
企业取得子公司、联营企业及合资经营企业的投资所需成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允市价产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交 易性金融实物资产、衍生金融实物资产、交易性金融负债、衍生金融 负债产生的公允市价变动损益，以及处置交易性金融实物资产、 衍生金融实物资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响
对公司根据《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
考虑到通胀加剧以及终端市场需求疲软因素的影响，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计将下降 10.3%，预期 2024年全球半导体市场能有 11.8%的增幅，预计所有地区都将在 2024年实现持续增长，且美洲和亚太地区预计将呈现强劲的两位数同比增长。总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。美国半导体行业协会（SIA）公布多个方面数据显示，2023年第二季度全世界半导体销售额总计 1,245亿美元，比 2023年第一季度的 1,195亿美元增长 4.7%，比 2022年第二季度下降 17.3%。
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的 55%，占全球市场的 31%。受到宏观经济发展形势的影响，国内集成电路生产销售出现下降的情况。根据海关数据，2023年上半年中国共进口集成电路产品 2,277.7亿个，同比减少 18.5%；上半年进口总额为 1,626.09亿美元，较去年同期减少 22.4%。与此同时，今年上半年，中国出口集成电路产品 1,275.8亿个，同比减少 10%；出口总额为 634.21亿美元，较去年同期减少 17.7%。
公司半导体设计业务属于典型的 Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试公司进行封装测试。
公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作伙伴关系，产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式来进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及计算机显示终端，直销模式可以保障公司服务效率，根据计算机显示终端的需求及反馈信息以最快的响应速度做调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可大大降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品有以下部分：
支持公司 CMOS图像传感器，在摄 像头和主机之间起到桥梁功能的作 用，提供 USB、并行、串行接口解 决方案以及压缩引擎和低功耗图像 信号处理等功能
接收手机主机输出的图像数据，驱 动 LCD屏显示，并且侦测用户触控 信号进行与智能手机的人机交互
起调压的作用（开关电源），同时还 能起到有效地抑制电网侧谐波电流噪 声的作用
通过 CAN 协议控制器芯片和收发器 芯片构建实时性强，可靠性高，通信 速率快，互操作性好，灵活性高的 CAN协议通讯网络
通过采用 LIN可以构筑简单、低成 本的局域网络，为现有汽车网络提供 辅助
公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。企业具有经验比较丰富的 FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术上的支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
基于对半导体元器件性能及下游电子科技类产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子科技类产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而时公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子科技类产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设施、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息源自，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作伙伴关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有明确的目的性的进行研发技术和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。
作为采用 Fabless业务模式的半导体设计企业，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线研发技术部门为公司组织架构中的核心部门。2023上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为 12.93亿元，公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,559项，其中发明专利 4,412项，实用新型专利146项，外观设计专利 1项，另外企业具有布图设计 103项，软件著作权 69项。
公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为明显的技术优势。公司是 CMOS图像传感器行业内最先? ?
将 BSI技术商业化的公司之一，并于 2013年将 PureCel和 PureCel Plus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 Pure ? ?
Cel、Pure Cel Plus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器可以有明显效果地的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在 LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队一直在改进其全新硅半导体架?
构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在 Nyxel 2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高 25%，而在几乎不可见的 850nm近红外波长处的量子效率提高 17%。通过提升灵敏度，图像传感器能在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还能够大大减少 LED等的数量以此来降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自?
动驾驶监控系统和移动电子设备内的屏下传感器而言，Nyxel 2是一种非常理想的技术。
公司研发的 CameraCubeChip技术产品能提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设施领域表现突出。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板 LCOS芯片可提供 720p的高清视频。能大范围的应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
公司 TDDI触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC和 Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，减少相关成本。沿用公司 TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持 FHD和 HD高帧率的 TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计的具体方案，通过下沉式 BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
公司在分立器件行业的核心技术要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不间断地积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR达到 55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
在 CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在全球范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作伙伴关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场占有率。在触控与显示芯片领域，公司研发的 TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场占有率提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的 TVS和 MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
与主要竞争对手相比，公司 CMOS图像传感器种类和应用场景范围具有较为明显的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司 CMOS图像传感器在医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给计算机显示终端产品贡献的价值量将得到进一步提升。
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的 Fabless模式使企业更高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的逐步的提升，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作伙伴关系的 Fabless企业倾斜。
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为企业来提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术上的支持工程师（FAE）团队。
该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，可以帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子科技类产品制造商，该团队能按照每个客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子科技类产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而时研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业快速地发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。
公司核心管理小组成员构成合理，涵盖了经营管理、研发技术、产品研究开发、市场营销、财务管理等每个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展的策略有强烈的认同感和参与感。
公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计企业，产品已经大范围的应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计与半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更全面稳健的开拓市场。
2023年以来，地理政治学及宏观经济发展形势的影响仍在持续，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态。同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成了在库存去化过程中部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响。为更好的应对产业波动的影响，公司积极地推进产品结构优化及供应链结构优化，向市场导入更具竞争力的产品，在细分市场实现了份额提升。2023年上半年度，公司实现营业收入 88.58亿元，较上年同期减少 19.99%。
其中半导体设计业务收入实现 73.90亿元，占主要经营业务收入的比例为 83.69%，较上年同期减少 18.84%；公司半导体分销业务实现收入 14.40亿元，占公司主要经营业务收入的 16.31%，较上年同期减少 25.20%。
公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入 62.16亿元，占主要经营业务收入的比例为 70.40%，较上年减少 14.82%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.60亿元，占主要经营业务收入的比例为 7.48%，较上年减少 44.40%；公司模拟解决方案实现营业收入 5.14亿，占主要经营业务收入的比例 5.82%，较上年减少 17.17%。
2023年上半年，受全球经济环境、行业周期等因素的影响，以智能手机为代表的消费电子领域市场整体表现低迷，终端市场需求没有到达预期。根据 Canalys发布的研究数据，2023年上半年，全球智能手机出货量达 5.28亿部，同比下降 12%，中国智能手机市场出货量为1.32亿部，同比下滑 8%。根据中国信通院数据，2023年上半年，国内上市新机型累计 203款，同比增长 1%，其中 5G手机 85款，同比下降 24.1%，占同期手机上市新机型数量的41.9%。
虽然智能手机的整体需求仍旧较弱，受益于下游库存去化的顺利推进和公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入表现出了环比显著改善的趋势。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从 2022年上半年 31.94亿元下滑至 27.27亿元，较上年同期减少 14.61%，较 2022年下半年增长 23.76%。伴随着公司 5000万像素以上图像传感器新品在 2023年第三季度的量产交付，公司预计来源于手机市场的产品收入将实现稳步增长，产品结构优化将助力公司有关产品价值量及盈利能力提升。
触控与显示解决方案主要使用在在智能手机市场，显示驱动芯片领域市场景气度呈现触底反弹态势，相关业务收入从 2022年上半年 11.88亿元下滑至 6.6亿元，较上年同期减少44.40%，较 2022年下半年增长 133.50%。随着历史库存去化临近尾声，相关这类的产品盈利能力将逐步回升。
根据 IDC的数据报告，受到消费者和商业部门需求疲软、IT预算下调和宏观经济环境下行影响，2023年第一季度，全球 PC总出货量仅为 5,690万台，对比去年同期下降了 29%，排名前五的厂商均出现了超 20%以上的下滑 2023年第二季度 PC总出货量约为 6,160万台，同比下滑为 13.4%，下滑趋势有所缓解。由于市场需求的一下子就下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从 2022年上半年 4.47亿元下滑至 2.44亿元，较上年同期减少45.49%，较 2022年下半年增长 8.28%。
尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，在全球电动化的大趋势下，新能源汽车销量仍保持迅速增加的态势。彭博社预测，2023年全球新能源预估销量为1,410万辆，中国市场将占据60%左右份额。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2023年上半年新能源汽车累计销量得到明显提升，根据中国汽车工业协会公布的多个方面数据显示，国内市场上半年新能源汽车产销量分别完成 378.8万辆和 374.7万辆，同比分别增长 42.4%和 44.1%。
公司凭借先进紧凑的汽车 CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车 CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计的具体方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场出售的收益较上年同期实现了较大规模增长，市场占有率快速提升。2023年上半年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从 2022上半年 16.02亿元提升至 19.04亿元，较上年同期增长18.87%。
根据 IDC数据，随着宏观经济发展形势带来的消费电子的持续下行，全球 AR/VR头显也呈现下滑态势。IDC发布报告说明，2022年全球 AR/VR头显出货量为 880万台，同比下降20.9%，至 2023年第一季度，AR/VR头显出货量同比下降 54.4%。受到行业大幅度波动的影响，公司来源于新兴市场的收入从 2022年上半年 4.99亿元减少至 1.89亿元，较上年同期减少 62.08%。AR/VR市场是一个迅速增加、充满变化的市场，未来我们将看到慢慢的变多的厂商进入，行业内也将不断实现整合，国内外头部公司的入局为 AR/VR市场带来了新的产品概念与更多的关注，公司以全局曝光技术、CCC产品技术、LCOS产品技术等多维技术矩阵将助力公司在 AR/VR市场向成熟商品市场发展的过程中获取更多份额。
在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品研究开发，逐步的提升图像传感器的性能并丰富其功能。智能手机是 CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场之间的竞争愈发激烈、市场集中度逐步的提升的情形下，花了钱的人手机摄像头性能提出更高的要求。咨询机构 TechInsights研究结果为，智能手机生产厂商对手机配备的高性能摄像头提供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的 HDR功能，市场对大像素尺寸和更大光学格式的 5,000万像素 CIS产品的需求与日俱增。
公司推出的 OV50H采用豪威集团的 PureCel Plus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H采用豪威集团的首项 H/V QPD自动对焦技术。QPD在传感器的整个图像阵列中可实现 2x2相位检测自动对焦（PDAF）功能，而 H/V模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内，覆盖率达到 100%。这一功能能够改进距离计算，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能。上述功能与用于 QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。
公司推出了 OV50E图像传感器，全新的 OV50E在 1/1.5英寸光学格式中结合了 5,000万像素分辨率和 1.0微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。
公司推出了 OV02E图像传感器，这款具有交错式高动态范围（HDR）的 1080p全高清（FHD）图像传感器适用于采用薄边框设计的设备，包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备。这款功能丰富的 1/7.3英寸传感器和AI（AI）芯片配合使用，可在超低功耗常开模式下感知使用者的存在，从而延长便携设备的电池使用时间，预计将于 2023年第四季度投入量产。
随着车联网、智能汽车、无人驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、无人驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的 HALE（HDR和 LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的 HDR和 LFM能，而其 DeepWell? 双转换增益技术能显著减少运动伪影。此外，分离像素 LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、全景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更超高的性价比的高质量图像解决方案。
公司采用 OmniPixel 3-GS像素技术及 RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。
公司推出的 OX01E20为一款全新 130万像素用于汽车全景显示系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的系统级芯片（SoC）。OX01E20为公司汽车单芯片图像传感器和信号处理器解决方案产品组合带来了一流的 LED闪烁抑制（LFM）和 140db高动态范围（HDR）功能，在单一的 1/4英寸光学格式封装中，OX01E20搭载了 3微米图像传感器、高级图像信号处理器（ISP）以及全功能失真校正/透视校正（DC/PC）和屏幕显示（OSD），使设计人员能够同时实现小尺寸、优异的弱光性能、超低功耗和低成本，同时 OX01E20可以只使用单块PCB板，有利于提高摄像头模组的可靠性。
报告期内，公司推出了两款汽车舱内全局快门传感器，用于车内驾驶员监控系统和乘员监控系统（DMS和 OMS）的 250万像素 RGB-IR BSI全局快门传感器 OX02C1S，以及用于驾驶员监控系统（DMS）的 150万像素黑白单色的（IR）全局快门传感器 OX01H1B。这两款新传感器的像素尺寸仅为 2.2微米，具有行业领先的近红外量子效率（达 36%），与之前的 3.0微米 FSI GS像素设计相比，调制传递函数（MTF）大幅度提高，而且功耗极低，可实现优异的暗态性能。上述两款图像传感器都采用了 OmniPixel?4-GS技术，能够在所有像素中一起进行图像检测，准确再现快速运动，同时不会产生任何变形。
公司推出的 OP03011是一款全新 648p单芯片硅基液晶（LCOS）面板，可用于下一代增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜以及头戴式显示器，是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要较小视场和较低分辨率的应用，低功耗、轻量化设计是可支持全天候佩戴，很适合一些时尚、创新设计的 AR眼镜。
公司推出 400万像素图像传感器 OS04D，其为 IP摄像头和高清模拟安防摄像头（包括智能家居、门铃和婴儿监控设备）提供 2K分辨率的数字图像和 30帧/秒的高清视频。OS04D?
图像传感器基于豪威集团 PureCel Plus专利技术，可实现高量子效率和优异的信噪比，从而在低光条件下具有极高的灵敏度。片上自动曝光控制（AEC）和自动增益控制（AGC）可进一步缩短系统芯片（SoC）的启动时间。低功耗有利于电池供电设备，尤其是门铃安防摄像头。
自 2020年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）持续不断的发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。
公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从 HD720P到 FHD1080P，显示帧率变化范围从 60Hz、90Hz、120Hz到 144Hz，触控报点率支持 120Hz到 240Hz。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。
公司推出的 TD4377为公司的升级版 TDDI解决方案，实现了 1080P FHD分辨率和高达 144Hz的显示帧率，其触控报点率使 LCD显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司新推出的 TD4160用于先进矩阵触控板，可驱动 a-Si面板 HD分辨率的触控与显示驱动集成。在 720 RGB * 1680分辨率，256灰阶，24bpp数字格式的基础上可呈现超过 1600万种颜色，以高达 120Hz的显示帧率呈现数字像素处理。TD4160还支持用于触控屏控制的先进矩阵方法，以无鬼点的多点触控坐标传感，实现电容式传感人机互动，并能通过豪威集团开发的固件实现各种触控采集模式之间的自动转换，以此来降低功耗，优化性能。
此外，公司见证了 OLED显示屏在各种消费电子科技类产品（如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域）中得到愈来愈普遍的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机 OLED为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑及其他消费电子科技类产品的 OLED产品。
公司通过收购 CerebrEX Inc.，逐步扩大公司在显示解决方案产品布局。公司推出的TED（Tcon Embedded Driver）芯片，不但可以带来更低功耗、成本更优的面板设计，同时有实际效果的减少碳排放量。这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计机会。
公司研发的模拟产品最重要的包含电源管理 IC、LED背光驱动器和模拟开关，以及分立半导体等产品。这一些产品可以集成到广泛的应用中，包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、平板、汽车和其他消费电子科技类产品和电器，以及工业应用，如电源、电瓶车、LED照明等。
公司电源 IC产品组合已覆盖消费电子科技类产品和物联网的多种应用，作为集成组件帮助管理电池电源充电、DC-DC转换、电压缩放和许多其他用途。报告期内公司加大对于汽车市场的研发投入，推出了新款车规级 PMIC产品，配合公司图像传感器产品为客户提供更为系统的解决方案。近年来，电池容量和充电速度也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户解决了许多功率密度和电源管理问题。
在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中，推出 SCR工艺特性防护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相比常规工艺 TVS防护效果更优，且不影响信号完整性，可更有效保护 USB端口免受瞬态过电压的影响，为相关电子科技类产品设备加固防护，提升消费者使用体验。
公司推出了 ORX1210，这是一款 ASIL-B功能安全等级的电源管理集成电路（PMIC），可满足现有和新兴车用摄像头的不同电源要求，有助于简化车用摄像头的电源设计过程，提升故障解决能力。这款 PMIC采用 QFN4*4封装，拥有 4.0V到 18V宽输入电压范围，由一个中压 DCDC Buck稳压器、两个低压 DCDC Buck稳压器和一个高 PSRR低噪声 LDO组成。其中，LDO专为摄像头敏感的频率范围（100K~1MHz）进行了优化，能更好的抑制电源噪声对图像画质的影响。灵活的上电时序控制，确保系统的稳定运行，支持展频功能，提升了系统的 EMI性能。高电源效率和良好的散热性能，支持系统在更高的环境和温度下正常工作。功能安全满足 ASIL-B等级要求，集成了更丰富的功能安全机制。
公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求，加大对于模拟解决方案的研发投入，丰富公司车规级产品版图。有序稳步推进公司在电源管理芯片、接口类芯片、微控制器、中高压 MOSFET等产品的研发及测试工作，这将为公司全面打开汽车市场注入新的产品活力。
本报告期内，公司完成对芯力特的收购，进一步扩充了模拟解决方案的产品线V CAN/CAN FD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片，是国内为数不多的同时拥有 CAN/LIN收发器芯片的芯片设计企业，客户覆盖了诸多国内汽车以及零部件厂商，将助力公司在模拟解决方案持续向汽车及工业市场拓展。
2023年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为 12.93亿元。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
公司格外的重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户的真实需求为导向的研发模式，不停地改进革新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用 Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线研发技术部门为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才教育培训，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作伙伴关系。公司半导体设计业务长期以来采用 Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日渐增长的产能需求提供保障的同时，更有助于公司做成本控制。
报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展的策略，充分的发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线计算机显示终端有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。
因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅度增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。逐步扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
报告期内，公司期间费用显而易见地下降，主要是由于公司积极进行费用管控，同时报告期内公司依据业绩条件的预期达成情况部分冲回了前期计提的股权激励费用。
公司在库存去化及供应链调整的情况下，销售回款保持正常的节奏，同时公司控制生产下单规模，购买商品支付的现金显著下降，实现经营活动产生的现金流量净额大幅转正。
公司投资活动的流出减少主要是由于相较上年同期投资支付的现金及取得子公司支付的现金减少所致。
报告期内，公司偿还债务支付现金增加及回购了部分股权激励计划中未达成解除限售条件的限制性股票，导致本期筹资活动流出较大。
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源出现重大变动的详细说明 □适用 √不适用